• TDC在线式清洗机(618XLR)

TDC在线式清洗机(618XLR)

TDC在线式清洗机(618XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统。

产品详情

product details

产品参数


序号
项目名称
技术指标
1机器长度235” (5970mm)
2机器宽度68.6” (1742mm)
3机器高度

66 - 67” (可调) (1676mm—1702mm)

4机器重量4,500 lbs. Approx./ 大约4,500磅 (2100kg)
5电源                                                               480 VAC 3PHZ (Optional 240VAC or 380VAC available) 480 VAC、三相(240VAC或380VAC可选)
6排气系统

1200 CFM @ 1.5" SP Per Stack (2 stacks) 每台1200 CFM @ 1.5" SP(2台)

7进水量

2.5 – 7.5 GPM depending on options and configuration 2.5–7.5 GPM(因选项和配置而异) 9—28.4升/分钟


  坚固耐用、Windows操作平台

  编程界面可以进行密码控制

  操作简单的界面

  软件已经包含了警报系统

  设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报

  入口处设置了光电感应器,可以自动开启/停止设备

  12”的LCD触摸屏

  全程可选18”或24”的网带

  可选配上网带

  自动化学系统,包括由流量传感器控制的计量泵,可以将多余的化学物送到清洗段。

  防触电接地插座

  透明内部滑板盖和外部强化玻璃窗令工人在生产过程中能够观察产品

  自主专利的瀑布水刀


标准特性


装料

两层物料架,可分层填装

推拉式进料架

卡扣式门窗,开关便捷


清洗工艺


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溶剂清洗工序Solvent cleaning process

1.补液: DI水被泵到槽内, 同时一定比例的化学清洗剂也添加到槽内

2.排液: 把清洗完的清洗液排出

3.运行: 混合好的DI水与溶剂在温度达到设定值后被泵泵进清洗槽进行清洗

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溶剂冲洗工序Solvent flushing process

1.补液:水从外部水箱被泵至槽内

2.运行:水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品

3.排液:清洗液通过辅助泵排出

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漂洗工序Rinsing process

1.补液:水从外部水箱被泵至槽内

2.运行:水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品

3.排液:清洗液通过辅助泵排出

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干燥工序Drying process

 1.运行:干燥空气是强行通过一个过滤器装置强制迫吹入箱体内,对产品进行风干,一般情况下,干燥空气温度73度左右

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NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

日本ETC真空回流焊

日本ETC真空回流焊

低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

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