



日本ETC真空回流焊

低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40％的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备，助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat

产品详情

product details

产品特点

大幅减少焊锡中的气泡

与焊锡有机组合、气泡面积能达到1％以下

提高产品的电气特性、结合性能

适合批量生产

可连续投入生产线，最短30秒的周期，连续生产

上下热风循环加热方式

双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅减少气泡

可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接

相比较发热板方式、温度波动(⊿ｔ)小、回流时间短

低消耗

以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40％的能量)

高效率

大容量助焊剂回收系统按标准装备，助焊剂回收的清扫作业大幅减少

可当空气炉使用

也可以当作普通的N2·或空气炉使用

工作效果

真空作用下效果Effect under vacuum

热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在

短时间内也可以大幅消减。

加热性能Heating performance

上下热风的循环与真空状态的有机结合、少量的温区也能得到超过普通设备的高品质焊接性能

超低消耗功率Low power consumption

炉体轻量化与高隔热化、实现超低消耗功率。节省能源、减少CO2排放、大幅减少用电量、节省长期费用

高隔热效果Thermal insulation

大量使用低传导率隔热材。隔热材双重化、隔热材面盖树脂化、超低的消耗功率、大幅减少能源与CO2 排放、不仅积极贡献环保而且为客户节省成本

减少气泡以外的效果Effects other than reducing bubbles

较少气泡后焊锡更薄更均匀附着在焊锡面、形成更良好的弧度而且接触面更紧密结合、部品的自我修正

位置能力进一步提高

助焊剂回收系统Flux recovery system

助焊剂回收装置大容量化、助焊剂的清扫频率大幅减少、提高设备运行时间。换热器更换与清扫简单、方便操作

产品规格

型号	RNV152M-512-WD RSV152M-512-WD	RNV152M-612-WD RSV152M-612-WD	RNV152M-512-LE RSV152M-512-LE	RNV152M-612-LE RSV152M-612-LE
加热温区	5	6	5	6
真空区	1
冷却区	2
电源	AC220V
加热温度	RNV152M系列：280℃，RSV152M系列：350℃
真空度	RNV152M系列：1-12Kpa，RSV152M系列：1-10Kpa
用氮量	Approx. 300 - 400 (L/min)
外形尺寸	L5070×W1350 ×H1500	L5405×W1350 ×H1500	L5814×W1350 ×H1500	L6229×W1350 ×H1500
重量	Approx. 2,900 (kg)	Approx. 3,000 (kg)	Approx. 3,000 (kg)	Approx. 3,100 (kg)
部品宽度	上Upper 30（mm）下Lower 30（mm） from chain
线路板块	100~330（mm）		100~250（mm）
线路板厂	100~250（mm）		100~350（mm）
轨道高度	890~920（mm）标准Standard 900（mm）
助焊剂回收	标准装置 Standard Equipment
风速控制	5级可变控制 5Vairiable Control
选配件	PC、UPS、喷涂指定颜色、水冷、其它 PC Set, UPS, Specific Color, Water Cooling, Other.

在线留言

温馨提示：此留言是我们了解您需求的通道，我们会认真解读您的需求，并安排经验丰富的经理电话联系您，您所填写的信息我们绝不对外公开，请放心填写。

现在提交

WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线，该产品活性高，兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性，因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗，即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性，不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。

半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。

BGA植球清洗机JEK-380SC

BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

2024-09-05

BGA植球机清洗机工作原理对比,高效bga植球清洗机解决方案

BGA植球机清洗机的工作原理是通过去处BGA底部焊盘上的残留物并清洗，然后在BGA底部焊盘上印刷助焊剂或焊膏，接着选择与BGA器件焊球材料相匹配的焊球进行植球，最后进行再流焊接和焊接后的清洗。而高效BGA植球清洗机解决方案则在于设备设计、工艺优化和材料选择等方面。　　BGA植球机清洗机的工作原理：　　去除残留焊锡及清洗：　　在植球前，需要用烙铁和拆焊编织带清理PCB焊盘上的残留焊锡。　　清洗时使用的BGA清洗剂可以将助焊剂残留物彻底清洗干净，以保证后续工艺的顺利进行。　　印刷助焊剂或焊膏：　　在清洁的BGA底部焊盘上印刷高粘度助焊剂或焊膏，起粘接和助焊作用。　　这一步骤要确保印刷后的图案清晰、不漫流，这关系到后续植球的质量。　　选择匹配的焊球：　　根据BGA器件的具体要求选择合适材料和球径的焊球，通常与再流焊使

2022-05-06