• pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

该设备适用于各类工件的外表面清洗,如波峰焊治具的清洗,回流焊冷凝器的清洗,各类五金零件机加工后的清洗,设备拆卸后的部件清洗,汽车配件,各种壳体、箱体等。该设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮旋转,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使工件全方位得到清洗。

产品详情

product details

产品特点


   
一键式排产

一键式操作

一键式操作,PLC及触摸屏控制,整个清洗过程全自动完成,无需人工干预

清洗

清洗漂洗烘干一体

同时实现清洗—漂洗—烘干全部工序,设备体积小,结构构紧凑

清洗 (1)

高清洗效果

清洗后工件表面干燥,洁净度高,可直接用于后段工艺使用,较手工清洗效果有大幅提高

喷淋

喷淋压力可调

喷淋压力可控,720度全方位喷淋,清洗无死角

   
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循环过滤系统

设备具有清洗漂洗液体实时循环过滤系统,大大提高液体利用效率

液体检测

节省人工

清洗批量大,可大量节省人工

校园icon_新风-挑战-噪音低

能耗低噪音小

设备能耗低,运行噪音小,无污染,环境友好

降低成本

运行成本低

配合高效水基清洗剂使用,液体消耗量小,运行成本低


产品参数


序号
项目名称
技术指标
1设备最大外型尺寸1750mm(L)×1400mm(W)×1420mm(H)
2设备整体结构及外观整机为全封闭式,机架及外封板均采用SUS304不锈钢材料;设备预留活动门,方便检修;上盖为活动结构,设有观察窗。设备整体结构防腐耐用美观大方。
3清洗篮转速15r/min
4清洗旋转篮尺寸Φ1000mm×200mm
5可装入工件最大高度400mm
6清洗篮承载重量100kg


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电动水基钢网清洗机

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该设备采用绿色环保的水基清洗工艺,兼具喷淋粗清洗、以及喷淋漂洗、风刀切水、烘干等功能,清洗效果极佳,液体消耗量极少,使得全新的高效水基清洗技术与传统的钢网清洗技术完美融合,对以往的钢网清洗方式进行了革命性的变革和创新。

半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

BGA植球清洗机JEK-380SC

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NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

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