PCBA水清洗机适合哪些材质的工件清洗

来源:行业动态 阅读量:42 发表时间:2024-09-27 09:10:26 标签: PCBA水清洗机

导读

PCBA水清洗机采用纯物理水压喷射技术,利用高速旋转的离心力产生的负压将工件(工件介质)在水中进行多方位的全方位清洗。这种清洗方式为纯物理清洗,不添加任何化学药剂,从而避免了对被清洗工件材质的腐蚀和对环境的污染。

PCBA水清洗机适合多种材质的工件清洗,特别是那些在电子制造、半导体、精密机械、光学仪器等行业中广泛使用的材料。以下是一些适合PCBA水清洗机清洗的工件材质:

  1. 金属材质:包括铜、铝、不锈钢等常见金属及其合金。这些材质在电子器件中广泛应用,如PCB板上的金属引脚、散热片等。PCBA水清洗机能够有效去除这些金属表面的污垢、焊渣和其他污染物,确保电子产品的质量和可靠性。

  2. 塑料材质:在电子制造中,许多部件和外壳都是由塑料制成的。PCBA水清洗机在清洗这些塑料部件时,能够避免使用化学溶剂可能导致的腐蚀和变形问题,同时保证清洗效果。

  3. 陶瓷材质:陶瓷因其耐高温、耐腐蚀等特性,在电子器件中也有一定应用。PCBA水清洗机同样适用于陶瓷材质的清洗,能够去除其表面的污垢和杂质。

  4. 玻璃材质:在光学仪器和显示屏等领域,玻璃是不可或缺的材料。PCBA水清洗机可以温和地清洗玻璃表面,避免划伤和残留,确保光学性能不受影响。

  5. 复合材料:随着科技的发展,越来越多的电子器件采用复合材料制成。这些材料通常具有多种优良性能,但也可能对清洗工艺提出更高要求。PCBA水清洗机通过精细的清洗工艺和参数调整,可以满足这些复合材料的清洗需求。

需要注意的是,虽然PCBA水清洗机具有广泛的适用性,但在清洗不同材质的工件时,仍需根据具体情况选择合适的清洗参数和工艺。此外,对于某些特殊材质或要求极高的工件,可能还需要结合其他清洗方法或设备进行综合处理。

总之,PCBA水清洗机凭借其高效、环保、安全的清洗性能,在电子制造等多个行业中得到了广泛应用,并能够满足多种材质工件的清洗需求。

日本ETC真空回流焊

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低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat

BGA植球清洗机JEK-380SC

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BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

WS482 水洗锡线

WS482 水洗锡线

WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。

半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

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