PCBA清洗机的清洗原理和工作流程

来源:清洗机资讯 阅读量:80 发表时间:2023-05-25 15:14:21 标签: PCBA清洗机 PCBA水清洗机

导读

PCBA清洗液中含有表面活性剂和特殊配方,能够破坏污垢表面张力,使污垢分散在清洗液中,然后通过机器的涡流和超声波作用,将污垢从PCBA表面去除。同时,清洗液中的溶剂可以将PCBA表面的油脂和焊渣溶解,彻底清洗干净。

PCBA清洗机是一种采用PCBA清洗液进行清洗的设备,它的清洗原理和工作流程如下:

清洗原理:

        PCBA清洗液中含有表面活性剂和特殊配方,能够破坏污垢表面张力,使污垢分散在清洗液中,然后通过机器的涡流和超声波作用,将污垢从PCBA表面去除。同时,清洗液中的溶剂可以将PCBA表面的油脂和焊渣溶解,彻底清洗干净。

工作流程:

        1. 准备清洗液:根据PCBA的材料和污垢的种类选择适当的PCBA清洗液,加入清洗机中。

        2. 放置PCBA:将需要清洗的PCBA放入清洗机的清洗槽中。

        3. 启动机器:启动清洗机,根据PCBA的材料和污垢的种类选择合适的清洗程序和参数。

        4. 清洗:机器开始清洗,清洗液中的表面活性剂和超声波将污垢从PCBA表面去除。

        5. 冲洗:清洗液中的溶剂可能会对PCBA造成损害,因此需要用清水或去离子水冲洗干净。

        6. 烘干:将PCBA放入烘干机中烘干,或者用吹风机吹干。

        总之,PCBA清洗机的清洗原理是通过清洗液的物理和化学作用,将PCBA表面的污垢清除干净,保证其品质和可靠性。清洗流程简单,操作方便,适用于PCBA等电子元器件的清洗。


JEK-Q260L型清洁机

JEK-Q260L型清洁机

JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

PCBA离线清洗机

PCBA离线清洗机

该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。

BGA植球清洗机JEK-380SC

BGA植球清洗机JEK-380SC

BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

2024-03-21

etc真空回流焊工作原理

ETC真空回流焊工作原理主要是结合了真空技术和传统的回流焊接过程,通过创造真空环境来提高焊接质量和减少焊接缺陷。其工作过程如下:  制造真空环境: 当产品进入回流区的后段时,系统会制造一个接近真空的环境,大气压力可以降至5mbar(500pa)以下,并保持一定时间。  降低焊点空洞率: 在真空环境中,由于焊点内外的压力差作用,熔融状态的焊点中的气泡容易从焊料中溢出,从而大幅度降低焊点的空洞率。  改善焊料流动性: 真空状态能够使熔融焊料的流动性更好,流动阻力更小,气泡更容易从熔融的焊料中排出。  提高焊接质量: 真空回流焊接技术能够显著降低氧化物和焊剂反应产生的气体,减少了空洞的产生,提高了单个焊点以及整板的焊接可靠性和结合强度。  此外,真空回流焊接技术还能有效控制焊接缺陷,提高焊接质量,并且适用于高性能电子

2024-11-25

PCBA离线清洗机:电子制造业的清洁利器

PCBA离线清洗机的工作原理主要涉及物理清洗和化学清洗两个方面。物理方法包括利用传动系统带动PCBA板在清洗液中运动,利用清洗液的流动和清洗刷的摩擦作用力去除污物。化学方法则是利用清洗液中的化学成分与污物和残留物进行反应,将其溶解于清洗液中。

2025-03-28

PCBA助焊剂清洗机的全面革新系统!

在现代电子制造业中,PCBA助焊剂清洗机扮演着至关重要的角色。它不仅确保了电路板的清洁度,还直接关系到产品的性能和可靠性。随着技术的不断进步,全面清洗系统已成为提升生产效率和产品质量的关键工具。全面清洗系统的设计旨在彻底清除电路板上的助焊剂残留和其他杂质。这一过程对于避免电气故障、提高焊接质量以及延长电子设备的使用寿命至关重要。通过使用先进的清洗技术,制造商可以确保每一块电路板都达到最高标准,从而提供给客户更加可靠和高效的产品。PCBA助焊剂清洗机的工作原理通常包括几个步骤:预洗、主洗、漂洗和干燥。预洗阶段主要是去除大块的杂质和松散的助焊剂残留;主洗阶段则使用特定的清洗溶液深入清除所有的助焊剂和其它污染物;漂洗阶段用于移除清洗过程中留下的任何清洗剂;干燥阶段则确保电路板完全干燥,准备进行后续工序或测试。市场上的

2024-01-04

PCBA清洗机,电子制造中的"洁净"守护者

随着技术的不断进步和应用需求的不断提高,PCBA清洗机也在不断发展创新。未来,PCBA清洗机将朝着更加高效、环保和智能化的方向发展。首先,为了提高生产效率,PCBA清洗机将采用更先进的喷嘴设计和液体流道布局,以提高清洗液的覆盖率和利用率。其次,为了满足环保要求,新型的环保型清洗剂将被更多地应用于PCBA清洗机中,以替代传统有害的清洗剂。

消息提示

关闭
Baidu
map